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半導体及びコンデンサの製造工程で使用されてるテープです。様々な被着剤と優れた粘着力を実現し、耐熱保持力が優れています。

半導体の小型PKGを製造時にリードフレームの下部に使用され、EMCプロセスで優れたマスキング性能を示す高耐熱シリコンテープです。

リードフレームでメッキの加工する時に使用され、耐薬品性、耐熱性、接着性に優れた製品で、剥離後にも残渣が残らず、マスキング部位を鮮明及びクリアに保護することで優れたメッキの効果を発揮できます。

様々な基材や粘着剤の厚さによって様々な種類の被着剤の適用が可能になり、特殊アクリル粘着剤を使用して各種の電気電子機器へ使っている部品の製造に使用されます。

제품 사양
Grade no	Base film(㎜)	adhesive	Total thickness(㎜)	Color	Adhesion power
8331SLN	PI(0.025)	Silicone	0.03	Amber	35
8332SLN	PI(0.025)	Silicone	0.035	Amber	51
8331SRN	PI(0.025)	Silicone	0.03	Amber	434
8332SRN	PI(0.025)	Silicone	0.035	Amber	459

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