제품
언제나 Tapex가 함께합니다.
반도체 및 콘덴서 제조 공정시 사용되는 테이프 입니다. 다양한 피착제와 우수한 점착력을 구현하며, 내열 유지력이 뛰어납니다.
반도체 공정용 테이프
반도체 소형 PKG 제조시 리드프레임 하부에 사용되어 EMC 공정에서 탁월한 마스킹 성능을 나타내는 고내열 실리콘 테이프 입니다.
도금용 테이프
리드프레임 도금시 사용되며, 내약품성, 내열성, 접착성이 뛰어난 제품으로 박리 후에도 잔사가 남지 않으며, 마스킹 부위를 선명하고 깨끗하게 보호함으로써 우수한 도금효과를 나타낼 수 있습니다.
기타
다양한 기재와 점착 두께에 따라 여러 종류의 피착제의 적용이 가능하며, 특수 아크릴 점착제를 사용하여 각종 전기 전자기기의 부품 제조시 사용됩니다.
| Grade no | Base film(㎜) | adhesive | Total thickness(㎜) | Color | Adhesion power | Remark |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 8331SLN | PI(0.025) | Silicone | 0.03 | Amber | 35 | |
| 8332SLN | PI(0.025) | Silicone | 0.035 | Amber | 51 | |
| 8331SRN | PI(0.025) | Silicone | 0.03 | Amber | 434 | |
| 8332SRN | PI(0.025) | Silicone | 0.035 | Amber | 459 | |
| 9231B | PET(0.023) | Acrylic | 0.028 | Light Blue | 100 | |
| 9231PR | PET(0.023) | Acrylic | 0.028 | Blue | 250 | |
| 9231(23) | PET(0.023) | Acrylic | 0.028 | Trans | 300 | |
| 9231K | PET(0.019) | Acrylic | 0.022 | Trans | 230 |
